常壓金屬儲(chǔ)罐聲發(fā)射檢測(cè)

七、常壓金屬儲(chǔ)罐聲發(fā)射檢測(cè)

    對(duì)罐體進(jìn)行的聲發(fā)射檢測(cè)是通過安裝在罐體上的聲發(fā)射傳感器陣列來 探測(cè)罐體母材和焊縫表面和內(nèi)部缺陷開裂與擴(kuò)展產(chǎn)生的聲發(fā)射源，并確定聲發(fā)射源的部位及劃分綜合等級(jí) 。對(duì)儲(chǔ)罐的聲發(fā)射檢測(cè)需在加載過程中進(jìn)行，加載過程一般包括增加載荷和保持載荷的過程，加載采用直 接充液提高液位水平的方式、直接充氣增加氣壓的方式或者兩者結(jié)合的方式。被檢儲(chǔ)罐罐體表面布置聲發(fā) 射傳感器，接收來自活動(dòng)缺陷或者底板腐蝕產(chǎn)生的聲波并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，經(jīng)過檢測(cè)系統(tǒng)鑒別、處理、顯示 、記錄和分析聲源的位置及聲發(fā)射特性參數(shù)。檢測(cè)出的聲發(fā)射源應(yīng)根據(jù)源的綜合等級(jí)劃分結(jié)果決定是否采 用其它無損檢測(cè)方法復(fù)查。對(duì)罐體進(jìn)行的聲發(fā)射檢測(cè)能夠探測(cè)到在加壓過程中由應(yīng)力增加導(dǎo)致的缺陷開裂 部位，這些部位包括壁板、罐壁與墊板和接管相連接的角焊縫、和罐壁與加強(qiáng)板相連接的環(huán)焊縫等。這種 部位可能出現(xiàn)潛在的聲發(fā)射源如下：

1、母材和焊縫區(qū): a.裂紋；b.腐蝕的影響，包括腐蝕產(chǎn)物的開裂和局部屈服變形；c.應(yīng)力腐蝕 開裂；d.一定的物理變化，包括屈服和位錯(cuò)；e.脆化；f.蝕坑或溝槽。                &n bsp;     

2 、焊縫區(qū): a.未熔合；b.未焊透；c.咬邊；d.孔洞和氣孔；e.夾渣；f.污染物。

3、 母材 : a.夾層。

4、脆性襯里 : a.開裂；b.缺口； c.夾渣。

★ 立式儲(chǔ)罐底板的檢測(cè)

對(duì)立式儲(chǔ)罐罐底進(jìn)行的聲發(fā)射檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)罐底板由于泄漏和腐蝕產(chǎn)生的聲發(fā)射信號(hào)。當(dāng)罐底存 在泄漏時(shí)，介質(zhì)流過泄漏孔時(shí)會(huì)產(chǎn)生湍流流動(dòng)噪聲，當(dāng)介
質(zhì)夾帶顆粒狀雜質(zhì)時(shí)，會(huì)使信號(hào)更豐富，若泄漏通道公司人員參加安徽大興油庫(kù)檢測(cè)暫時(shí)受到碎 渣限制時(shí)，“水擊”效應(yīng)也會(huì)產(chǎn)生噪聲。

通過安裝在罐底外圓周附近的傳感器接收這些信號(hào)，并進(jìn)行分 析處理，對(duì)泄漏進(jìn)行定位。若罐底腐蝕較為嚴(yán)重或存在腐蝕薄弱區(qū)時(shí)，腐蝕過程會(huì)斷續(xù)地產(chǎn)生聲發(fā)射信號(hào) ；同時(shí)液位增高時(shí)，罐底嚴(yán)重腐蝕部位的變形、腐蝕物開裂與剝落和防腐層的脫落等都會(huì)產(chǎn)生豐富的聲發(fā) 射信號(hào)。通過接收和分析這些信號(hào)，就能確定和評(píng)價(jià)罐底的腐蝕狀況。
 

八、TOFD檢測(cè)方法的應(yīng)用

  TOFD檢測(cè)方法采用數(shù)字式超聲波檢測(cè)儀檢測(cè)壓力容器和厚壁壓力管對(duì)接焊縫,利用計(jì)算機(jī) 技術(shù)來處理檢出缺陷端角(尖端)的衍射波信號(hào)以及兩個(gè)探頭之間直接傳播的橫向波(直通波)和直達(dá)的內(nèi)壁 反射信號(hào),從而能夠確定缺陷的存在并對(duì)缺陷進(jìn)行定位和定量成像,能夠有效地評(píng)定缺陷垂直于探測(cè)面取向 的延長(zhǎng)度(缺陷高度).

  TOFD的優(yōu)點(diǎn)是它完全不同于傳統(tǒng)超聲波檢測(cè)技術(shù)根據(jù) 反射信號(hào)及其幅度來檢測(cè)和評(píng)定缺陷,即不是以缺陷回波幅度作為定量評(píng)判依據(jù),而是靠脈沖傳播時(shí)間來定 量,能夠不受聲束角度、檢測(cè)方向、缺陷表面粗糙度、工件表面狀態(tài)及探頭壓力等因素的影響，對(duì)于判定 缺陷的真實(shí)性和準(zhǔn)確定量上十分有效，而且TOFD可以和脈沖反射法相結(jié)合來相互取長(zhǎng)補(bǔ)短。這在數(shù)字化的 多通道系統(tǒng)上是能夠?qū)崿F(xiàn)TOFD和脈沖回波同時(shí)進(jìn)行檢測(cè)和分析的。例如在焊縫檢測(cè)上，TOFD對(duì)于焊縫中部 缺陷檢出率很高，容易檢出方向性不好的缺陷，可以識(shí)別判斷缺陷是否向表面延伸，采用TOFD和脈沖回波 相結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)100%焊縫覆蓋，沿焊縫作一維掃查，具有較高的檢測(cè)速度，缺陷定量、定位精度高，并 且根據(jù)TOFD的檢測(cè)結(jié)果有助于進(jìn)行缺陷壽命評(píng)估（ECA）分析。

TOFD方法通常使用一對(duì)晶片尺寸、中心頻率和折射角等參數(shù)相同的探頭（一發(fā)一收），相向?qū)χ?于焊縫兩側(cè)，同時(shí)垂直或平行于焊縫移動(dòng)掃查，使用縱波或橫波入射的斜探頭，測(cè)量缺陷端部產(chǎn)生的衍射 波信號(hào)與側(cè)向波（直通波）的時(shí)間差，能以較高的準(zhǔn)確性測(cè)量缺陷高度。兩個(gè)探頭之間的距離以及折射角 度的選擇取決于被檢測(cè)的板厚。